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真空光学平台

简要描述:TMC将我们固有的CleanTop®设计与几个新专有设计特征、清洁方法以及为德克萨斯大学拍瓦激光项目开发的真空泵送程序相结合,达到了以前无法达到的真空光学平台兼容水平。

  • 产品型号:730系列
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2020-07-12
  • 访  问  量:686
详细介绍

真空光学平台

概述

TMC将我们固有的CleanTop®设计与几个新专有设计特征、清洁方法以及为德克萨斯大学拍瓦激光项目开发的真空泵送程序相结合,达到了以前无法达到的真空兼容水平。虽然这种新设计不需要烘烤(并且与烘烤不相容),但德克萨斯大学拍瓦激光项目的工程师已经在一个7英尺直径、380立方英尺的腔室中实现了8 x 10-7托,该腔室包含一个14英尺长的CleanTop光学顶部。

与它们的真空兼容性密切相关的事实是,这些顶部只释放极少量的气体,从而确保不会损坏光学元件(因为如果顶部释放太多的污染物导致损坏光学元件,那么达到目标真空水平也无多大用处)。拍瓦激光应用的顶部被证明可以使测试光学元件的光学传输损失小于0.1%。

我们无法确切地保证您能达到什么样的真空度水平或您能保持什么样的光学传输比率。但是,我们可以保证我们将为您提供相同的设计特征、清洁方法和德克萨斯大学拍瓦激光项目中使用的泵送程序,以帮助您实现8×10-7托的真空度和低于0.1%的传输损失。

 

真空光学平台

CleanTop的优势

全钢结构。顶部蒙皮和蜂窝芯之间没有刨花板侧壁或塑料层。确保了最大强度和结构完整性。

最小的芯单元尺寸,*高的芯密度。CleanTop设计不需要扩大钢蜂窝芯单元尺寸,因为CleanTop杯呈圆柱形,而不是塑料层设计中的圆锥形。CleanTop的平均单元尺寸为0.5英寸(2),比塑料层设计的尺寸小至少50%,这确保了*的刚度和最大的芯-蒙皮粘合接触面积

钢到钢到钢。CleanTop只通过两个粘合层就实现了一个防溢芯:顶部蒙皮到芯、芯到底部蒙皮。而仿制品必须添加第三个粘合层,这会削弱结构:顶部蒙皮到塑料层、塑料层到芯、芯到底部蒙皮。

热稳定性。CleanTop全钢结构使材料具有相同的热膨胀系数,从而确保了*的热稳定性。 

TMCCleanTop光学顶部具有防溢、干净、精确、耐腐蚀的特性以及的结构性能。CleanTop是所有TMC光学顶部的标准配置。

在攻丝和清洁后,每个CleanTop杯都用环氧树脂粘合在相应的螺纹孔下面。杯子由耐化学腐蚀的尼龙制成。在添加杯子之前,孔被攻丝和沉置,以便在粘合之前在开孔而不是盲孔的情况下彻底清洁机加工的顶板。顶板通过定制的TMC工业清洁中心进行处理,在该中心,高压、高温清洁溶液被强制通过每个螺纹孔,以完全清除任何加工或攻丝碎片。几次冲洗和干燥循环操作可确保顶部表面在粘合杯子之前达到接近无菌的水平。

CleanTop是光学顶部的另一项创新,TMC已经在光学顶部行业创下了多个首款,它们包括:

CleanTop是光学顶部的另一项创新,TMC已经在光学顶部行业创下了多个首款,它们包括:

●首款防溢光学顶部(CleanTop

●首款全钢光学顶部

●首款无油光学顶部

●首款对齐到螺纹孔阵列的蜂窝芯

●首款带成型孔而不是钻孔的轻质面包板

●首款与真空兼容的光学顶部

特点:

●表面的液体溢出物受到限制,无法到达顶部的蜂窝芯。

●芯经过全面的清洁和干燥,没有残留的螺纹切削油,从而不会释放气体。

●极其干净的螺纹孔使螺钉可以平稳和轻松地插入。

●可以轻松取出掉入孔中的小零件。

●由于在顶部表面使用危险化学品时化学品不会渗入芯内,因此不小心接触芯的化学品不会对健康造成危害。

 

选择TMC CleanTop光学顶部的20个理由

TMC:成型钢侧壁

其他:刨花板侧壁

TMC:钢与钢的整个粘接

其他:脆弱的塑料层用来分隔芯和顶部蒙皮

TMC:高刚度、单元尺寸较小的芯、单个尼龙杯

其他:刚性较小、单元尺寸较大的芯;模压塑料杯

1.与其他制造商使用低成本的吸湿刨花板不同,TMC顶部的侧壁由0.075英寸(2毫米)厚的、经阻尼的冷轧成型钢制成(见上面的中间照片)。此外,钢材料还提供了刨花板侧壁无法实现的结构完整性。

2. TMC的设计不需要扩大芯的单元尺寸,因为CleanTop杯与模制的锥形塑料膜腔不同,其为圆柱形。我们的平均单元尺寸为0.5平方英寸(3平方厘米),比模腔顶部设计小至少50%,确保了*的刚度和最大的芯-蒙皮粘合接触面积。

3.CleanTop只通过两个粘合层就实现了一个防溢芯:顶部蒙皮到芯、芯到底部蒙皮。而仿制品必须添加第三个粘合层,这会严重削弱结构:顶部蒙皮到塑料层、塑料层到芯、芯到底部蒙皮。

4.另外,为了避免过多的环氧树脂被挤入塑料杯中,仿品设计仅使用顶部蒙皮和塑料层之间*的环氧树脂层。当顶部通过捕获空气而粘合时,该层的薄度会产生空隙,从而大大削弱了粘合效果。

5.TMC采用专有工艺将我们的机加工蒙皮清洗到接近无菌的水平。这确保了最干净的螺纹孔和*的环氧树脂粘合效果。此外,清洗站位于一个通向干净、精加工建筑的入口处,因此清洗过的顶部永远不会出现沉重的工业加工环境。在CleanTop®设计中,在清洗过程之后,不会再进行任何类型的加工、研磨或砂磨。

6.TMC顶部蒙皮经过拉伸平整和应力消除处理,并与精密研磨的花岗岩板压接,无需后续研磨避免了热和应力。在整个螺纹孔图案内,无论顶部尺寸如何,都可以保证成品顶部在±0.005英寸(0.13毫米)内的平整性

 

TMC顶部蒙皮(上图)和同类产品研磨后的顶部蒙皮(下图)。

7.TMC顶部的顶部表面经过轻微打磨,以去除毛刺和获得无眩光、无反光的表面,具有轨道图案,不会产生内部应力。

TMC无眩光表面(上图)。同类产品的打磨表面会产生反射和眩光(下图)。

8.TMC顶部的标准安装孔有螺纹,可以是1英寸中心的1/4-2025毫米中心的M6。可提供1英寸交错中心的英制1/4-20螺纹孔和25毫米交错中心的公制M6,只收取象征性的额外费用。我们的多个2,000瓦激光加工中心可轻松完成定制图案,包括用于电缆的大型通孔等。

9.所有TMC安装孔都与蜂窝芯中的开孔对齐(适用于CleanTop®,但不一定适用于其他设计)。这可确保在制造过程中随后的钻孔和攻丝不会损坏芯部、确保组件的结构完整性和确保所有安装螺钉都可以插入到最深处,而不会受到阻碍。

TMC的对齐孔(未显示CleanTop®杯。)(上图),同类产品的非对齐孔(下图)。

10.TMC顶部的每个孔都经过导螺杆攻丝,这是已知*确的方法,没有插入物。当插入物被压入尺寸过小的孔时,插入物可能会松动,顶部蒙皮可能会扭曲。

TMC埋头孔(上图)与同类产品的非埋头孔(下图)

11.TMC安装孔稍微沉置,以去除脊和毛刺。每个TMC安装螺钉都可以在*次插入时用手拧紧无需扳手。

12.TMC的宽带干式阻尼方法是光学顶部*合乎逻辑的方法。另一些则使用只在离散频率下工作的调谐阻尼器。结构共振非离散,因此不会被消除,而是被调谐阻尼器分裂成两个共振。

13.TMC的蜂窝芯由0.010英寸(0.25毫米)厚的钢制成,经过加工硬化和电镀,可防止腐蚀和确保多年的使用寿命。钢制蜂窝是光学顶部的理想材料,因为钢的杨氏模量是铝的三倍。

14.TMC的蜂窝芯是一种闭孔结构,基本单元尺寸为0.5平方英寸(3平方厘米),芯密度为13-14/立方英尺(300千克/立方米),明显高于市场上其他产品。有效芯密度为18-2016/立方英尺),包括侧壁和阻尼器。

 

TMC的蜂窝芯。

15、我们的蜂窝式结构完全是TMC制造,保证台面质量、尺寸精度,并降低生产成本。

16TMC台面的核心孔、上下表面及侧壁都是通过专门配置的高强度环氧树脂进行真正*性的粘结,无粘弹性蠕变及磁滞。最终粘结好的平台孔整体杨氏模量为275,000 psi (19,300kg/cm²)

17TMC CleanTop不锈钢杯状结构可以提供完整的不锈钢屏障,使得台面对服饰材料完全免疫,甚至*腐蚀性的液体重复溅洒都没有影响。

18.TMC顶部的结构阻尼通过使用宽带质量阻尼器实现,该阻尼器与芯分离,不允许顶部的滞后或蠕变,也不会降低顶部的刚度。

19.我们独特的芯顶直接粘合方式提高了芯与外界环境的导热性,减少了顶部的热弛豫时间

20.我们的蒙皮、芯、侧壁和阻尼器全部由钢制成,因此具有相同的热膨胀系数。因此,即使在温度反复循环的情况下,TMC顶部也会作为一个整体进行膨胀和收缩,从而确保了结构完整性并防止长期的内应力积聚。

规格

●获得*CleanTop清洁光学顶部设计

●不锈钢蜂窝芯

●不锈钢CleanTop

●与真空兼容的芯几何形状

●工作台端壁上的通风配件

●工艺材料的特殊清洁

●清洁和包装符合NIF项目的严格标准 
(劳伦斯利弗莫尔国家实验室的国家点火装置)

●结合使用特殊的泵送程序

●与德克萨斯大学拍瓦激光项目团队合作开发 
(虽然还未获得德克萨斯大学的正式认可)

 

性能

结构阻尼 – TMC长期以来一直坚持光学顶部的干式阻尼优于油基阻尼器的理念。油的特性会随着时间的推移而改变,而隐藏的油箱总是有被最终用户在改造系统时刺穿的危险。 

我们的结构共振阻尼方法一直基于宽带阻尼的方法。调谐阻尼或使用调谐质量阻尼器与顶部弯曲模式异相共振是一种危险的方法。首先,它假设阻尼器可以设置为与顶部的共振频率完全一致。光学顶部的共振频率将根据负载、负载分布、温度甚至阻尼器本身而变化。因此,在实践中,难以将阻尼器调谐到顶部的共振。此外,它还假设,当需要注意许多二次弯曲和扭曲模式时,只有最低共振频率才需要阻尼。 

更重要的是,采用调谐质量阻尼器来抑制结构共振的概念并不完善。调谐阻尼仅在阻尼离散共振时才有效,并不适合用于阻尼宽带结构共振。简单来说,通过创建联接的质量系统,调谐阻尼器将结构共振分裂成两个共振。

TMC专有的宽带阻尼技术是阻尼光学顶部的*效方法。这种方法适用于整个感兴趣的频率范围,在顶部的主要、次要和更高的共振频率下耗散能量。此外,增加顶部的重量不会影响性能。 

TMC
CleanTop采用了*进的结构分析和设计方法。上面所示的操作偏转形状通过使用一种称为激光扫描振动测量法(LSV)的技术进行测量。LSV是市场上*灵敏、最准确的非接触式振动测量技术之一。它使用激光多普勒效应来测量整个工作台的行为而不是一个离散点的行为。

结构阻尼性能总结 – TMC光学顶部具有的保证性能水平。此外,通过三级宽带阻尼和三种环境选择,TMC在性能水平的选择方面具有最大的灵活性。最大阻尼水平的保证最大顺应性水平如下图所示。标准阻尼水平提供的顺应性水平比表中的水平高四倍。建议仅对非敏感应用采用最小阻尼水平。这些曲线总结了TMC光学顶部的保证性能水平。此外,还提供了三个可用阻尼级别的台面角落顺应性数据。数据通过冲击测试和使用一磅校准锤、加速计和双通道频谱分析仪获得。如这些示例所示,实际测量的性能通常比我们保证的性能要好得多。 

支撑(腿)选件

规格

TMCCleanTop光学平台提供各种支腿系统

传统上,我们的光学平台与我们的Micro-g气动隔振系统非常匹配,可在成本和性能之间实现*平衡。

对于对振动不太敏感的应用,可以采用我们的刚性非隔振支腿,而对于超灵敏设备,则可以采用我们的STACIS压电消振技术解决方案,如LaserTable-Base

 

配件和选件

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应用照片

 

     


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